半导体材料基础知识电脑插座
2022-07-20 12:30:38
半导体材料基础知识
半导体材料基础知识 2011年12月04日 来源: 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电导率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质,才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 半导体材料按化学成分和内部结构,大致可分为以下几类。1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代,锗在半导体中占主导地位,但锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件。因此,硅已成为应用最多的一种增导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多,重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好,在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料,分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力,主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。4.有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到应用。 以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序,但是仍具有单晶体的微观结构,因此具有许多特殊的性质。1975年,英国W.G.斯皮尔在辉光放电分解硅烷法制备的非晶硅薄膜中掺杂成功,使非晶硅薄膜的电阻率变化10个数量级,促进非晶态半导体器件的开发和应用。同单晶材料相比,非晶态半导体材料制备工艺简单,对衬底结构无特殊要求,易于大面积生长,掺杂后电阻率变化大,可以制成多种器件。非晶硅太阳能电池吸收系数大,转换效率高,面积大,已应用到计算器、电子表等商品中。非晶硅薄膜场效应管阵列可用作大面积液晶平面显示屏的寻址开关。利用某些硫系非晶态半导体材料的结构转变来记录和存储光电信息的器件已应用于计算机或控制系统中。利用非晶态薄膜的电荷存储和光电导特性可制成用于静态图像光电转换的静电复印机感光体和用于动态图像光电转换的电视摄像管的靶面。 具有半导体性质的非晶态材料。非晶态半导体是半导体的一个重要部分。50年代B.T.科洛米耶茨等人开始了对硫系玻璃的研究,当时很少有人注意,直到1968年S.R.奥弗申斯基关於用硫系薄膜制作开关器件的专利发表以后,才引起人们对非晶态半导体的兴趣。1975年W.E.斯皮尔等人在硅烷辉光放电分解制备的非晶硅中实现了掺杂效应,使控制电导和制造PN结成为可能,从而为非晶硅材料的应用开辟了广阔的前景。在理论方面,P.W.安德森和莫脱,N.F.建立了非晶态半导体的电子理论,并因而荣获1977年的诺贝尔物理学奖。目前无论在理论方面,还是在应用方面,非晶态半导体的研究正在很快地发展著。(end)
- 最好2017年07月21日今日钴行情查询电子材料激光打孔机排水阀铜套贮罐TRp
- 最火户外藤家具的保养细则6电磁屏蔽河津梅州碎石机真空接触器Rra
- 最火8日无锡300系热轧卷板价格行情导杆过滤纸铝箔垫片四辊卷板机造纸设备Rra
- 最火关于明泰铝业募投项目产能面临过剩风险调查剥线钳盖形螺母开关端子溶氧仪悬臂货架Rra
- 最火粉末零件成型机的基本工作原理L包衣机分度头金属制品切削机纤维管Rra
- 最火美国可能陷入日本式衰退T型铣刀阀门脚轮轴承汽车连接器五角棱镜Rra
- 最火想要低价颠覆市场上海博华国际展览有限公司除氧器挂钩立式钻床手扶拖拉机音圈Rra
- 最火宜丰县引进投资12亿元的镶嵌铝合金项目白城防水接头金属标签潜水电泵锡箔纸Rra
- 最火3月16日宝鸡中厚板最新价格行情电表箱号码机脉冲除尘器塑料喷嘴折弯机Rra
- 最火15日昆明市场镀锌管价格行情齿型垫片功率电感器冷冻机石油机械伊春Rra
- 时最游乐场人脸折扣系统游乐场立柱刷卡系统自助安阳防爆空调节能设备铅线吸波材料Frc
- 时最南方稀土集团联手停产保市稀土价格十月底或捕鱼机干扰机开关三极管熔锡炉旋耕机Frc